Теплопроводность: 0,9Вт/мК Время высыхания 2....8 мин при 25оС.
Теплопроводящий клей служит для крепления радиаторов на блоках памяти, модулях ОЗУ, транзисторах или мостиках. Такое крепление является супер прочным и отличается отличными параметрами теплопроводности. При нанесении клея не следует превышать толщину слоя 6 мм. Полностью клей высыхает в течение 24 часов. Однако, в зависимости от толщины наносимого слоя, клей может сохнуть до 2 суток.