Описание
Т=97,6С.Припой Сплав,, В гранулах. Применяется для полупроводниковой техники, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронзы, медных и медно-никелевых сплавов с посеребренной керамико